SUSS MicroTec SE, ein führender Anbieter von Halbleiterausrüstung und Prozesslösungen, hat seinen Eintritt in den Markt für Wafer-Level-Reinigung mit der Einführung der Produktlinie GreenTec Solutions und deren erstem System, dem GT200, bekannt gegeben. Dieser Schritt erweitert das Portfolio des Unternehmens in einen Markt mit einem Volumen von etwa 5,4 Milliarden Euro, getrieben durch Advanced Packaging, heterogene Integration und die steigende Halbleiternachfrage aus KI- und Hochleistungsrechenanwendungen.
Das GreenTec Solutions-Portfolio basiert auf einem hybriden Reinigungsansatz, der die bewährten Technologien TurbulenStrip™ und CrustBuster™ aus dem Geschäftsbereich Photomask Solutions von SUSS kombiniert. TurbulenStrip™ nutzt schonendes Batch-Einweichen und Einzelwafer-Handling zur effizienten Entfernung von Lack und Rückständen, während CrustBuster™ eine patentierte In-situ-UV-Technologie einsetzt, um organische Materialien direkt an der Waferoberfläche abzubauen. Gemeinsam ermöglichen diese Technologien eine hocheffiziente Rückstandsentfernung und Prozessstabilität bei gleichzeitiger Reduzierung des Chemikalienverbrauchs und Eliminierung gefährlicher Säuren und organischer Lösungsmittel, wodurch den wachsenden Anforderungen der Halbleiterindustrie an Umwelt, Soziales und Unternehmensführung (ESG) Rechnung getragen wird.
„GreenTec Solutions markiert einen wichtigen Meilenstein bei der Umsetzung unserer Ambition-2030-Strategie“, sagte Burkhardt Frick, Chief Executive Officer von SUSS. „Mit der Expansion in die Wafer-Level-Reinigung erschließen wir uns einen attraktiven Markt mit erheblichem langfristigem Wachstumspotenzial und nutzen gleichzeitig bewährte Technologien und Prozessexpertise aus unserem bestehenden Portfolio.“
Der GT200 ist für Forschung und Entwicklung, Prozessqualifizierung und Produktion in 200-mm-Fertigungsumgebungen für MEMS-, HF-, Leistungsbauelement- und CMOS-Anwendungen konzipiert. Er vereint Photolackentfernung, Oberflächenaktivierung und Endreinigung in einer konfigurierbaren Plattform, wodurch Fabriken die Werkzeugvielfalt reduzieren, Prozessabläufe vereinfachen und die Betriebseffizienz verbessern können. SUSS unterstützt Kunden durch gemeinsame Evaluierungsprogramme, Prozess-Co-Entwicklung und Rezepturoptimierungsdienste, um die Einführung zu beschleunigen und Technologietransfers abzusichern. Weitere Informationen zum GT200 sind verfügbar unter https://www.suss.com/en/products-solutions/greentec-solutions/wafer-cleaning/gt200.
SUSS hat eine klare Roadmap zur Hochvolumenfertigung (HVM) skizziert. Eine dedizierte 300-mm-HVM-Plattform ist für 2027 geplant, gefolgt von einer 200-mm-HVM-Plattform im Jahr 2028. „Aufgrund des starken Interesses unserer Kunden ziehen wir die Einführung einer 300-mm-HVM-Lösung vor“, sagte Yuta Nagai, Senior Vice President Photomask Solutions bei SUSS. Diese Roadmap bietet Kunden einen klaren Migrationspfad von der Evaluierung zur Serienproduktion.
Das Unternehmen wird seine neuesten Entwicklungen im Bereich der Wafer-Level-Reinigung auf der SEMICON West präsentieren. Interessenten können sich unter https://www.suss.com/en/company/events/semicon-west registrieren. Weitere Informationen über SUSS finden Sie unter www.suss.com.
Mit diesem Einstieg in die Wafer-Reinigung positioniert sich SUSS, um von der wachsenden Nachfrage nach fortschrittlicher Halbleiterfertigung zu profitieren und gleichzeitig nachhaltige Praktiken zu fördern. Der Fokus der GreenTec Solutions-Linie auf reduzierten Chemikalienverbrauch und die Eliminierung gefährlicher Substanzen könnte einen neuen Standard für umweltfreundliche Wafer-Prozessierung setzen, wovon sowohl Hersteller als auch die Umwelt profitieren.
