Am 10. September fand im Shenzhen World Exhibition & Convention Center der NPO-Standards-Industriegipfel statt, der gemeinsam von IPEC und OIF ausgerichtet wurde und führende Akteure der globalen Industriekette zusammenbrachte, um die Entwicklung und Standardisierung von Near-Packaged Optics (NPO) zu diskutieren. Der Gipfel endete mit einem Konsens über internationale NPO-Standards, ein entscheidender Schritt für das industrielle Upgrade und die großflächige kommerzielle Nutzung der NPO-Technologie.
An der Veranstaltung nahmen Experten von OIF, CAICT, Tencent, Alibaba Cloud, Baidu, Huawei, Broadcom, SENKO, Amphenol und Yamaichi sowie weiteren Unternehmen teil. Die Diskussionen drehten sich um die NPO-Entwicklung, die Ausarbeitung internationaler Standards, die Weiterentwicklung des Ökosystems und die Zusammenarbeit in der Industriekette.
Dr. Zhao Wenyu, stellvertretender Vorsitzender von IPEC und stellvertretender Direktor des Instituts für Technologie- und Standardforschung der Chinesischen Akademie für Informations- und Kommunikationstechnologie (CAICT), betonte die dringende Notwendigkeit von NPO-Standards. „Da SuperPoDs weiter an Größe zunehmen, verbrauchen herkömmliche optische Module enorme Energiemengen, und Co-Packaged Optics (CPO) sieht sich mit Einschränkungen wie einer geschlossenen Industriekette und komplexem Betrieb und Wartung konfrontiert“, sagte er. „Im Gegensatz dazu wird Near-Packaged Optics (NPO) – mit seiner hervorragenden Energieeffizienz, einem günstigen Kompromiss bei der Portdichte und einer starken Kompatibilität mit bestehenden steckbaren Ökosystemen – voraussichtlich kurzfristig die bevorzugte Lösung für SuperPoD-Interconnects werden und langfristig neben CPO und anderen Lösungen bestehen und sich weiterentwickeln.“ Er rief die Interessengruppen aus Industrie, Wissenschaft, Forschungseinrichtungen und Anwendergruppen dazu auf, gemeinsam NPO-Standards zu entwickeln und das NPO-Ökosystem von „nutzbar“ zu „einfach im großen Maßstab nutzbar“ zu führen.
Jiang Zhibin, Architekt für optische Netze bei Tencent, hob die schnelle Weiterentwicklung optischer Interconnect-Lösungen hervor: „Da SuperPoDs an Größe zunehmen und GPUs und Switch-Chips ihre SerDes-Datenraten erhöhen, werden optische Interconnect-Lösungen schneller in Richtung 6,4T NPO voranschreiten.“ Er wies auf die dringende Notwendigkeit eines opto-elektronischen kollaborativen Designs hin, um die durch fortschrittliche Packaging-Prozesse entstehenden Herausforderungen zu bewältigen.
Dr. Man Jiangwei, Direktor des Labors für fortgeschrittene Opto-Elektronik bei Huawei, teilte die Fortschritte des Unternehmens mit: „Bei der Erforschung der optimalen Interconnect-Lösung – NPO – für SuperPoDs hat Huawei das branchenweit erste NPO-Produkt mit hoher Bandbreite von 7,2T auf den Markt gebracht und erfolgreich eine Demonstration der dynamischen Übertragung am IPEC-Messestand durchgeführt.“ Er fügte hinzu, dass das Produkt mit Schlüsseltechnologien wie integrierten Lichtquellen und hochintegrierten SiPh-Chips „hohe Bandbreite, hohe Zuverlässigkeit und hohe Verfügbarkeit“ erreicht und gleichzeitig „niedrige Latenz, niedrigen Stromverbrauch und niedrige Kosten“ bietet.
Auf der China International Optoelectronic Exposition (CIOE) präsentierte der IPEC-Stand die neuesten Errungenschaften der globalen NPO-Industriekette, darunter Hochdichteverbindungslösungen führender US-amerikanischer und japanischer Anbieter, NPO-Module verschiedener Kapazitäten von mehreren chinesischen Anbietern und mehrere NPO-Switches, was eine hohe kommerzielle Reife demonstriert.
Der Erfolg des Gipfels markiert einen Meilenstein für die globale NPO-Industrie. Der Konsens über internationale Standards und optimierte Kooperationswege schaffen eine solide Grundlage für die großflächige kommerzielle Nutzung von NPO, während die gemeinsame Ausstellung von Ökosystemprodukten das Vertrauen der Branche in den Aufbau eines offenen und prosperierenden NPO-Ökosystems gestärkt hat. Für Unternehmen und Verbraucher verspricht dieser Fortschritt effizientere, kostengünstigere und skalierbare optische Interconnect-Lösungen, was potenziell die Entwicklung in den Bereichen Rechenzentren, KI und Hochleistungsrechnen beschleunigen könnte.
