Am 10. September fand im Shenzhen World Exhibition & Convention Center der NPO Standards Industry Summit statt, der gemeinsam von IPEC und OIF ausgerichtet wurde und führende globale Technologieunternehmen wie OIF, CAICT, Tencent, Alibaba Cloud, Baidu, Huawei, Broadcom, SENKO, Amphenol und Yamaichi zusammenbrachte. Der Gipfel erzielte einen Konsens über internationale Standards für Near-Packaged Optics (NPO), eine Entwicklung, die den Wandel der Branche hin zu energieeffizienteren und skalierbareren optischen Interconnect-Lösungen beschleunigen könnte.
Dr. Zhao Wenyu, stellvertretender Vorsitzender von IPEC und stellvertretender Direktor des Instituts für Technologie- und Standardforschung der Chinesischen Akademie für Informations- und Kommunikationstechnologie (CAICT), skizzierte den dringenden Bedarf an NPO-Standards. „Da SuperPoDs weiter an Größe zunehmen, verbrauchen herkömmliche optische Module enorme Energiemengen, und Co-Packaged Optics (CPO) steht vor Einschränkungen wie einer geschlossenen Industriekette und komplexem Betrieb und Wartung“, sagte er. „Im Gegensatz dazu wird Near-Packaged Optics (NPO) – mit seiner hervorragenden Energieeffizienz, einem günstigen Kompromiss bei der Portdichte und einer starken Kompatibilität mit bestehenden steckbaren Ökosystemen – voraussichtlich kurzfristig die bevorzugte Lösung für SuperPoD-Interconnect werden und langfristig neben CPO und anderen Lösungen koexistieren und sich weiterentwickeln.“ Er rief alle Beteiligten aus Industrie, Wissenschaft, Forschungseinrichtungen und Anwendergruppen dazu auf, bei der Entwicklung von NPO-Standards zusammenzuarbeiten und das Ökosystem von „nutzbar“ zu „einfach in großem Maßstab nutzbar“ zu führen.
Branchenexperten betonten die technische Entwicklung und die bevorstehenden Herausforderungen. Jiang Zhibin, Optical Network Architect bei Tencent, bemerkte, dass mit der Expansion von SuperPoDs und steigenden SerDes-Datenraten von GPU- und Switch-Chips optische Interconnect-Lösungen schneller in Richtung 6,4T NPO voranschreiten werden. Er betonte die dringende Notwendigkeit eines opto-elektronischen kollaborativen Designs, um Herausforderungen durch fortschrittliche Packaging-Prozesse zu überwinden. Dr. Man Jiangwei, Direktor des Advanced Opto-Electronics Laboratory bei Huawei, hob die Fortschritte seines Unternehmens hervor: „Bei der Erforschung der optimalen Interconnect-Lösung – NPO – für SuperPoDs hat Huawei das branchenweit erste NPO-Produkt mit hoher Bandbreite (7,2T) auf den Markt gebracht und erfolgreich eine Demonstration der dynamischen Übertragung am IPEC-Messestand durchgeführt.“ Er fügte hinzu, dass das Produkt mit Technologien wie integrierten Lichtquellen und hochintegrierten SiPh-Chips „hohe Bandbreite, hohe Zuverlässigkeit und hohe Verfügbarkeit“ bei gleichzeitig „niedriger Latenz, niedrigem Stromverbrauch und niedrigen Kosten“ erreiche.
Gleichzeitig präsentierte der IPEC-Stand auf der China International Optoelectronic Exposition (CIOE) die neuesten Errungenschaften der globalen NPO-Industriekette, insbesondere aus den USA, Japan und China. Die Ausstellung umfasste Hochdichteverbindungslösungen führender US-amerikanischer und japanischer Anbieter sowie NPO-Module verschiedener Kapazitäten, die von mehreren chinesischen Anbietern entwickelt wurden, sowie mehrere NPO-Switches, was ein hohes Maß an kommerzieller Reife demonstriert.
Der Erfolg des Gipfels und der Ausstellung markiert einen Meilenstein für die globale NPO-Industrie. Der Konsens über internationale Standards und optimierte Kooperationswege zwischen Standardisierungsorganisationen und der Industriekette legen eine solide Grundlage für die großflächige kommerzielle Nutzung von NPO. Die gemeinsame Präsentation von Ökosystemprodukten hat das Vertrauen der Branche in den Aufbau eines offenen und prosperierenden NPO-Ökosystems gestärkt. Wie von Media OutReach Newswire berichtet, signalisiert diese Entwicklung einen bedeutenden Schritt hin zu nachhaltigeren und effizienteren Rechenzentrumsverbindungen mit potenziellen Auswirkungen auf die Telekommunikations- und Cloud-Computing-Sektoren.
