Die effiziente Übertragung von Daten entwickelt sich zu einer der entscheidenden Herausforderungen der nächsten Generation von KI-Systemen. Während KI-Cluster weiter skalieren, werden optische Interconnects zu einer Schlüsseltechnologie, um höhere Bandbreiten bei deutlich geringerem Stromverbrauch zu ermöglichen. ams OSRAM stellt sich dieser Herausforderung mit der Enthüllung seiner bahnbrechenden Dünnfilm-VCSEL-Technologie für die KI-Skalierung sowie einer konfektionierten Multikernfaser-Lösung, die gemeinsam mit dem Ökosystempartner BizLink entwickelt wurde. Die Ankündigung auf der ECOC 2026 in Malaga unterstreicht die wachsende Digital-Photonics-Strategie des Unternehmens und die Reifung eines Ökosystems für hochgradig parallele, extrem stromsparende optische Interconnects.
Das Unternehmen führt 850-nm-Dünnfilm-microVCSEL-Arrays der nächsten Generation mit Adressierbarkeit ein, die hochgradig parallele „wide-and-slow“-optische Architekturen ermöglichen. Dieser Ansatz verteilt Daten über eine große Anzahl langsamerer optischer Kanäle, anstatt immer größere Datenmengen durch eine begrenzte Anzahl hochkomplexer Kanäle zu pressen. Das Ergebnis sind geringere Systemkomplexität, niedrigere Latenz, geringerer Stromverbrauch und skalierbares Bandbreitenwachstum. Die Plattform hat einen fehlerfreien 32-Gb/s-NRZ-Betrieb mit einer Energieeffizienz von etwa 0,25 pJ/Bit demonstriert, und Zuverlässigkeitstests zeigten nach mehr als 2.000 Stunden unter erhöhten Junction-Temperaturen und Stromüberlastbedingungen keine Ausfälle.
Die Technologie baut auf der bewährten Digital-Photonics-Plattform von ams OSRAM auf, die die Kommerzialisierung von EVIYOS™ ermöglichte, einer fortschrittlichen digitalen Beleuchtungslösung für adaptive Scheinwerfer. Durch die Kombination hochgradig adressierbarer Mikroemitter-Arrays, CMOS-Integration, Wafer-Level-Fertigung und fortschrittlichem Packaging werden dieselben Kernprinzipien nun auf die KI-Infrastruktur ausgeweitet. Diese Entwicklung unterstreicht die Fähigkeit des Unternehmens, seine Fertigungsmaßstäbe und Zuverlässigkeit über Millionen von Geräten hinweg in neue Märkte zu übertragen. Weitere Details zu den optischen Interconnect-Entwicklungen des Unternehmens finden Sie auf der dedizierten Technologie-Seite.
Auf der ECOC 2026 demonstrieren ams OSRAM und BizLink eine konfektionierte Multikernfaser-Lösung, die das 2D-adressierbare 850-nm-microVCSEL-Array von ams OSRAM mit der Faserarray-Integration und der optischen Konnektivitätsexpertise von BizLink kombiniert. Der Demonstrator, der in privatem Rahmen für ausgewählte Kunden und Industriepartner gezeigt wird, validiert eine grundlegend andere optische Interconnect-Architektur, die für extrem niedrigen Stromverbrauch und niedrige Latenz optimiert ist. „KI-Infrastruktur erfordert einen grundlegend anderen Ansatz für die Datenübertragung, und wide-and-slow-optische Architekturen liefern einen Quantensprung bei Energieeffizienz, Latenz und Skalierbarkeit“, sagte Ashkan Seyedi, Vice President und General Manager of Optical Interconnects bei ams OSRAM. Hendrik Coldenstrodt, CTO der Computing and Transportation Business Group der BizLink Group, fügte hinzu, dass der Demonstrator „eine grundlegend andere optische Interconnect-Architektur validiert“ und das Potenzial hochgradig paralleler optischer Interconnects für zukünftige KI-Infrastruktur aufzeigt.
Die Auswirkungen auf die KI-Branche sind erheblich. Während KI-Trainings- und Inferenz-Cluster wachsen, werden Stromverbrauch und Latenz zu kritischen Engpässen. Die wide-and-slow-Architektur von ams OSRAM bietet einen Weg zu nachhaltigerer und kosteneffizienterer Datenübertragung und könnte schnellere und energieeffizientere KI-Systeme ermöglichen. Das Unternehmen treibt auch vollständig integrierte 3D-Photonik-Stacks voran, die microVCSEL-Arrays, Mikro-Photodioden-Arrays und Mixed-Signal-CMOS-Elektronik für zukünftige optische Interconnects mit ultrahoher Bandbreite kombinieren. Diese Entwicklung könnte die Einführung optischer Interconnects in Rechenzentren und im Hochleistungsrechnen beschleunigen und den Energie-Fußabdruck der KI-Infrastruktur reduzieren.
ams OSRAM mit Hauptsitz in Premstätten/Graz, Österreich, und Co-Hauptsitz in München, Deutschland, beschäftigt weltweit rund 19.000 Mitarbeiter und erzielte 2025 einen Umsatz von 3,3 Milliarden Euro. Das Unternehmen hält über 12.000 erteilte und angemeldete Patente. Erfahren Sie mehr über uns auf https://ams-osram.com. ECOC-Teilnehmer können Stand #1281 besuchen und an Präsentationen auf dem Global Photonics Economic Forum (GPEF 2026) teilnehmen. Die Originalmitteilung ist auf www.newmediawire.com verfügbar.
